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“濕度”是表示大氣干燥程度的物理量。在一定的溫度下，一定體積的空氣里含有的水汽越少，濕度越小，則空氣越干燥，水汽越多，濕度越大，則空氣越潮濕。空氣濕度常用濕度、相對濕度、比較濕度等來表示，其中相對濕度應用zui廣。空氣濕度的高低，平時并不引人注意，但因空氣濕度過大所造成的損害卻隨處可見。據有關資料統計記載，每年因潮濕真菌和氧化腐蝕造成的損失約為世界各國總產值的3%～4%。

電子廠生產車間控制濕度的重要性

1．集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

根據IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。

3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

4．作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。

5．成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在４０％以下。有些品種的電子產器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對電子產品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機等降低空氣濕度的設備,去除潮濕的空氣,降低環境空氣濕度,達到電子產品和電子元器件車間生產和倉庫儲存所需的zui適宜空氣相對濕度標。

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